Dengan meluasnya penggunaan kendaraan energi baru dan komunikasi 5G, permintaan akan kertas tembaga-yang tahan suhu tinggi terus meningkat. Prioritas penelitian dan pengembangan saat ini meliputi:
Ultra-penipisan: Mencapai foil tembaga ultra-tipis (di bawah 3μm) melalui proses pengendapan elektrolitik untuk memenuhi tuntutan interkoneksi-kepadatan tinggi.
Kehilangan rendah: Mengurangi kehilangan sinyal frekuensi tinggi melalui kontrol kekasaran permukaan (Ra Kurang dari atau sama dengan 0,1μm), cocok untuk komunikasi gelombang milimeter.
Ramah lingkungan: Mengembangkan proses perawatan permukaan{0}}bebas timbal untuk mematuhi peraturan RoHS dan REACH.
