Foil tembaga elektrolitik adalah bahan inti dalam industri energi baru dan informasi elektronik, terutama digunakan pada papan sirkuit cetak (PCB) dan baterai litium-ion, dan aplikasinya terus berkembang ke aplikasi-kelas atas seperti aplikasi-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi, pengemasan chip, dan baterai-solid.
Foil tembaga elektrolitik adalah bahan utama dalam pembuatan laminasi berlapis tembaga (CCL), papan sirkuit cetak (PCB), dan baterai litium-ion. PCB banyak digunakan dalam komunikasi, komputer, elektronik konsumen, elektronik otomotif, dirgantara, dan banyak bidang lainnya.
Sebagai pengumpul arus elektroda negatif pada baterai litium-ion, permintaan baterai litium-ion yang terbuat dari foil tembaga telah melonjak seiring pesatnya pertumbuhan kendaraan energi baru dan pasar penyimpanan energi. Materi ini telah diterapkan pada banyak-produk elektronik konsumen kelas atas, seperti ponsel layar lipat.
Dalam aplikasi{0}}kelas atas, foil tembaga berfrekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi (seperti seri HVLP) digunakan di server AI dan peralatan komunikasi 5G; foil tembaga pembawa digunakan dalam substrat pengemasan chip, secara bertahap mencapai substitusi impor; dan untuk baterai-status padat, foil tembaga elektrolitik khusus dengan morfologi berpori atau-tiga dimensi seperti foil bintang, foil atomisasi, dan foil inti telah dikembangkan. Sebagai produk-bernilai-tambahan tinggi, foil tembaga elektronik AI memiliki prospek penerapan yang luas di bidang infrastruktur komputasi.
Dalam hal struktur aplikasi, aplikasi papan sirkuit cetak (PCB) menyumbang sekitar 80% dari total konsumsi foil tembaga elektrolitik, sementara aplikasi baterai litium-ion menyumbang sekitar 20%, dan proporsi ini terus meningkat.
