Mengungkap Konduktivitas Termal Foil Tembaga: Konduktivitas termal foil tembaga canai murni kira-kira 398 W/(m·K), dua kali lipat dari paduan aluminium biasa. Seperti jalur cepat di jalan raya, elektron bebas di dalam lapisan tembaga dapat dengan cepat memindahkan panas. Namun, dalam aplikasi praktis, foil tembaga setebal 0,1 mm akan memiliki efisiensi perpindahan panas longitudinal sekitar 15% lebih rendah dibandingkan pelat tembaga setebal 5 mm.
Tiga Variabel Utama yang Mempengaruhi Konduktivitas Termal
Kemurnian: Foil tembaga dengan kandungan tembaga 99,9% memiliki konduktivitas termal 8% lebih tinggi daripada foil tembaga 99%.
Teknologi Pengolahan: Foil tembaga yang digulung memiliki konduktivitas termal yang lebih stabil dan ketahanan suhu 20% lebih baik daripada foil tembaga elektrolitik.
Perawatan Permukaan: Pelapisan nikel mengurangi konduktivitas termal sebesar 30%, sedangkan lapisan anti-oksidasi hanya berpengaruh sebesar 5%.
Aplikasi Cerdik dalam Pembuangan Panas
Mulai dari motherboard ponsel hingga baterai,-lapisan tembaga ultra tipis mengubah aturan pembuangan panas:
Ponsel layar lipat: foil tembaga 0,05 mm bertindak sebagai "pengantar panas", yang mentransfer panas chip dalam waktu 10 detik.
Kendaraan listrik: Foil tembaga-lapisan pembuangan panas komposit graphene menjaga perbedaan suhu baterai dalam 3 derajat .
Peralatan luar angkasa: Enkapsulasi vakum foil tembaga berlapis-lapis memungkinkan konduksi panas terarah di lingkungan gravitasi nol.
