Ikhtisar Produk
Diproduksi melalui penggulungan dingin multi-lintasan dan anil kontinu atmosfer-hidrogen yang terkontrol dari tembaga katoda-kemurnian tinggi. Penggulungan mekanis menghasilkan orientasi kristal ekuaks yang padat dan seragam, selaras dengan arah penggulungan, memberikan ketahanan lelah terhadap tekukan yang tinggi untuk sirkuit cetak fleksibel (FPC) dinamis dan interkoneksi elektronik dengan getaran tinggi.
-
![Foil Tembaga RA Standar 70μm]()
Foil Tembaga RA Standar 70μmFoil Tembaga RA Standar (Digulung-Anil) 70μm diproduksi melalui penggulungan dingin mekanis berulang dan anil menengah. -
![Foil Tembaga RA Standar 50μm]()
Foil Tembaga RA Standar 50μmFoil tembaga-gulungan-kelas industri yang dirancang untuk aplikasi pembengkokan dinamis, sirkuit cetak fleksibel, dan komponen pelindung khusus. -
![Foil Tembaga RA Standar 35μm]()
Foil Tembaga RA Standar 35μmFoil Tembaga RA Standar 35um CIVEN Metal adalah material-anil canai yang dirancang untuk komponen elektronik yang memerlukan fleksibilitas dinamis tinggi dan ketebalan seragam. -
![Foil Tembaga RA Standar 18μm]()
Foil Tembaga RA Standar 18μmFoil Tembaga RA Standar (Digulung-Anil) 18um adalah substrat logam-gulungan dingin, yang diberi perlakuan termal-yang dirancang untuk pelenturan dinamis, transmisi sinyal frekuensi-tinggi, dan... -
![Foil Tembaga RA Standar 12μm]()
Foil Tembaga RA Standar 12μmFoil Tembaga Gulung Standar-Anil (RA) 12um diproduksi melalui penggulungan dingin presisi dan anil menengah, dirancang untuk aplikasi elektronik pelenturan dinamis dan keandalan{2}}tinggi. -
![Foil Tembaga RA Standar 9μm]()
Foil Tembaga RA Standar 9μmCIVEN METAL 9um Standard Rolled-Annealed (RA) Copper Foil adalah substrat logam dengan kemurnian tinggi yang dirancang untuk sirkuit cetak fleksibel (FPC) dinamis dan interkoneksi kepadatan tinggi.
Bahan Dasar:Tembaga Electrolytic Tough Pitch (ETP) (C11000 / Cu-ETP) atau Tembaga Oxygen-Free Electronic (OFE) (C10200 / C10100).
Kemurnian Tembaga:>= 99.90% (ETP) or >= 99.99% (OFE).
Kontrol Inklusi:Peleburan induksi vakum dan pengecoran kontinyu membatasi jejak pengotor logam dan gas (Oksigen<= 10 ppm for OFE grade) to prevent micro-void formation during high-temperature polymer laminations.
Fitur Kinerja
Ketahanan Kelelahan Membungkuk
Konfigurasi butiran ekuak mendistribusikan tekanan mekanis berulang secara merata, mencegah-retakan mikro di zona pelipatan.
Rendah-Kerugian Transmisi
Pekerjaan presisi-penggilingan gulungan mencapai nilai Rz rendah, meminimalkan hilangnya sinyal efek-kulit-frekuensi tinggi.
Konsistensi Deformasi Plastik
Pertumbuhan kristal yang stabil memastikan pemanjangan yang seragam selama proses stamping dan pembentukan.
Adhesi Pembasahan
Inline solvent degreasing and chemical passivation remove residual rolling lubricants, yielding a wetting tension of >= 38 mN/m untuk keandalan etsa dan perekatan.
Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Kelas ETP Standar |
Tingkat-Bebas Oksigen (OFE). |
Standar Tes |
|
Kandungan Tembaga |
>= 99.90% |
>= 99.99% |
ASTM B152 / JIS H3100 |
|
Konduktivitas Listrik |
>= 100% IACS |
>= 101% IACS |
ASTM B193 |
|
Kepadatan |
8,94 gram/cm3 |
8,94 gram/cm3 |
Metode Archimedes |
|
Kekasaran Permukaan (Rz) |
0,6 um - 1.5 um |
0,4 um - 1.2 um |
ISO 4287/JIS B0601 |
|
Perpanjangan Saat Istirahat |
15% - 35% (berdasarkan emosi) |
18% - 40% (berdasarkan emosi) |
IPC-TM-650 2.4.18 |
|
Kekuatan Tarik |
200 - 450 MPa (menurut temperamen) |
180 - 420 MPa (menurut temperamen) |
IPC-TM-650 2.4.18 |
Tersedia Ketebalan & Lebar
Kisaran Ketebalan
9 mm hingga 70 mm
01
Ketebalan Standar
9mm, 12mm, 18mm, 35mm, 70mm
02
Rentang Lebar
10 mm hingga 620 mm (celah sesuai spesifikasi)
03
Toleransi Ketebalan
+/- 1.0 um (for thickness < 18 um), +/- 5% (for thickness >= 18 um)
04
Diameter Dalam Inti (ID)
Inti baja atau kertas presisi 76 mm (3 inci) dan 152 mm (6 inci).
05
Permukaan / Temper / Sifat Mekanik
Emosi
Soft Annealed (O): High elongation (>30%), kekuatan tarik rendah; diterapkan dalam-bentuk yang digambar dalam dan sirkuit fleksibel statis.
Setengah-Keras (H02): Kekuatan tarik dan sifat mampu bentuk yang seimbang; diterapkan dalam perutean FPC umum.
Full-Hard (H04): Maximum tensile strength (>400 MPa); diterapkan di zona transisi kaku-fleksibel yang memerlukan kekakuan dimensi.
Perawatan Permukaan
Tidak Diolah (Biasa): Lapisan akhir dengan pasivasi anti-oksidasi.
Roughness-Enhanced (Nodular): Electro-deposited micro-nodules on one or both sides to increase peel strength (>8,0 N/cm) dengan film polimida (PI) atau PET.
Aliran Produksi
Pengecoran Berkelanjutan / Penggulungan Panas:Konversi katoda tembaga{0}}dengan kemurnian tinggi menjadi batang atau pelat kawat perantara.
Penggulungan Dingin Multi-Lulusan:Pabrik rolling tandem dengan kontrol pengukur otomatis (AGC) mengurangi ketebalan di bawah tegangan yang diatur.
Anil Cerah Berkelanjutan:Tungku atmosfer pelindung hidrogen-nitrogen menghilangkan oksidasi dan menghilangkan tegangan sisa internal.
Pembersihan & Pasifasi Permukaan:Pembersihan ultrasonik multi-tahap menghilangkan sisa minyak, diikuti dengan lapisan konversi bahan kimia anti-noda.
Menggorok Presisi:Pemotongan dengan pisau cukur atau geser dengan ketinggian duri tepi yang terkontrol.
Peralatan Inspeksi & Pengujian
Pemantauan Dimensi
Mikrometer laser dan pengukur sinar beta-inline untuk verifikasi ketebalan dan lebar.
Pengujian Mekanis
Mesin pengujian tarik universal memverifikasi perpanjangan dan kekuatan luluh per IPC-TM-650.
Deteksi Cacat
Sistem penglihatan inspeksi optik otomatis (AOI) memindai gulungan utama untuk mencari lubang kecil, goresan, dan tanda roller.
Pengujian Properti Listrik
Pengukur konduktivitas arus eddy.
Sertifikasi Mutu
- Sistem Manajemen Mutu ISO 9001:2015
- IATF 16949:2016 Sistem Manajemen Mutu Otomotif
- Laporan Kepatuhan RoHS dan REACH disediakan per batch.
Aplikasi
Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC)
Lapisan perutean dinamis di ponsel cerdas, dasbor otomotif, dan endoskopi medis.
01
Baterai Litium-Ion
Foil pengumpul arus untuk tab sel kantong dan sambungan busbar fleksibel.
02
Pelindung EMI
Lapisan grounding pada-perangkat keras telekomunikasi dengan kepadatan tinggi.
03
Stempel Presisi
Konektor elektronik miniatur dan belitan trafo.
04
Kustomisasi & Pasokan OEM
Menggorok Kustom
Toleransi lebar dipertahankan dalam +/- 0.1 mm dengan duri tepi dibatasi hingga <5% ketebalan foil.
Penyetelan Pasifasi Permukaan
Waktu dan formula pencelupan anti-noda disesuaikan agar sesuai dengan garis pembersih pelarut atau asam hilir.
Contoh Program Gulungan
Gulungan percobaan{0}}dalam jumlah kecil (10 kg hingga 50 kg) dilengkapi dengan Laporan Pengujian Material (MTR) lengkap untuk validasi proses.
Pengemasan & Pengiriman
Struktur Pengemasan
Kemasan peti kayu yang ditangguhkan. Foil dibungkus dalam kantong vakum-lapisan kelembaban-penghalang dengan pengering silika gel, dipisahkan oleh pelindung tepi untuk mencegah penghancuran inti atau kerusakan akibat getaran transit.
Ketertelusuran
Setiap gulungan memiliki label kode batang unik yang dikaitkan dengan nomor panas bahan mentah, batch bergulir, dan catatan inspeksi QC.
Waktu Pimpin
2 minggu untuk-lebar celah stok standar; 3 hingga 4 minggu untuk spesifikasi temper atau lebar khusus.
Mengapa CIVEN Metal
Kontrol Pabrik Langsung
Integrasi internal mulai dari cold rolling hingga annealing dan pemotongan presisi, memastikan konsistensi batch.
Ambang Batas Kecacatan yang Ketat
Batas terkontrol untuk retak tepi, residu oli, dan variasi ukuran di luar toleransi yang ditentukan.
Transparansi Teknis
Laporan Pengujian Material Komprehensif (MTR) disediakan pada setiap pengiriman, memverifikasi nilai mekanis dan kimia yang tepat.
Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok foil tembaga ra standar paling profesional di Cina. Dengan pengalaman berlimpah, kami dengan hangat menyambut Anda untuk grosir foil tembaga ra standar berkualitas tinggi buatan China di sini dari pabrik kami. Pelayanan yang baik dan harga yang wajar tersedia.
Lembaran Tembaga Nikel, Lembaran Tembaga Berlapis Nikel, Lembaran Kuningan Gulung
