Foil Tembaga RA yang diolah

Foil Tembaga RA yang Diolah dari CIVEN Metal menggabungkan dasar-tembaga anil yang digulung dengan perlakuan permukaan terkontrol untuk aplikasi yang mengutamakan adhesi tembaga-ke-resin, perlindungan permukaan, dan kinerja kelistrikan.

Kisaran ini mencakup perlakuan-sisi tunggal, perlakuan-sisi ganda, pengerasan-sisi tunggal, anti-oksidasi, kekuatan-pengelupasan-tinggi, dan foil tembaga RA yang diberi perlakuan-suhu tinggi. Opsi ini dirancang untuk sirkuit fleksibel,-elektronik frekuensi tinggi, elektronik otomotif, dan aplikasi lain yang memerlukan permukaan tembaga terkontrol.

Ikhtisar Produk

Foil Tembaga RA yang diolah dimulai dengan foil tembaga-yang digulung dan dianil dengan kemurnian tinggi. Perlakuan permukaan terkontrol kemudian diterapkan untuk memodifikasi permukaan tembaga sesuai dengan persyaratan aplikasi hilir.

Dibandingkan dengan foil tembaga RA yang tidak diolah, permukaan yang dirawat dapat memberikan fungsi tambahan seperti peningkatan adhesi resin, perlindungan oksidasi, dan kekasaran permukaan yang terkontrol.

Rangkaian produk saat ini meliputi:

• Foil Tembaga RA yang Diolah-Suhu Tinggi

• Foil Tembaga RA yang Diolah dengan Anti-Oksidasi

• Foil Tembaga RA-Kulit-Kekuatan Tinggi

• Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisi

• Foil Tembaga RA yang Dilapisi{0}}Sisi Ganda

• Foil Tembaga RA{0}}Satu Sisi yang Diolah

Pilihan Perawatan Permukaan

Foil Tembaga RA-Satu Sisi yang Diolah

Satu sisi kertas timah menerima perlakuan sementara sisi lainnya tetap relatif halus. Konfigurasi ini dapat dipertimbangkan ketika diperlukan karakteristik permukaan yang berbeda pada kedua sisi foil tembaga.

Foil Tembaga RA yang Diolah-Sisi Ganda

Kedua permukaan tersebut dirawat untuk aplikasi yang memerlukan daya rekat tembaga-ke-resin atau karakteristik permukaan pada kedua sisinya.

Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisi

Permukaan-yang dikasar secara mikro disediakan di satu sisi untuk meningkatkan penahan resin, sementara sisi yang berlawanan dipertahankan agar permukaannya lebih halus untuk aplikasi yang mengutamakan profil permukaan yang terkontrol.

Foil Tembaga RA yang Diolah Anti-Oksidasi

Perlakuan anti-oksidasi diterapkan untuk melindungi permukaan tembaga selama penyimpanan, penanganan, dan pemrosesan selanjutnya.

Foil Tembaga RA-Kupas-Kekuatan Tinggi

Opsi ini ditujukan untuk aplikasi di mana ikatan yang lebih kuat antara foil tembaga dan material dielektrik merupakan bagian penting dari spesifikasi material.

Foil Tembaga RA yang Diolah dengan Suhu Tinggi-

Produk ini ditujukan untuk aplikasi media elektronik yang perawatan permukaannya harus tahan terhadap-kondisi pemrosesan suhu yang lebih tinggi.

Foil Tembaga RA yang Diolah dengan Suhu Tinggi-
CIVEN Metal High-Temperature Treated RA Copper Foil dirancang untuk substrat elektronik yang terkena-suhu produksi tinggi dan tekanan mekanis berulang. Diproduksi dari tembaga dengan...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA yang Diolah Anti-Oksidasi
Foil Tembaga RA yang Diperlakukan Anti-Oksidasi adalah foil tembaga canai-dengan kemurnian tinggi dengan lapisan pasivasi tipis yang dirancang untuk mengurangi oksidasi selama-pemrosesan dan...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA-Kupas-Kekuatan Tinggi
Foil Tembaga RA Berkekuatan-Kulit-Kekuatan Tinggi adalah foil tembaga anil yang digulung dan dirancang untuk sirkuit cetak fleksibel dan substrat elektronik yang memerlukan daya rekat yang andal...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisi
Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisi memiliki permukaan-yang dikasar mikro di satu sisi untuk penahan resin dan sisi sebaliknya yang halus untuk transmisi sinyal-frekuensi tinggi. Diproduksi melalui...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA yang Diolah-Sisi Ganda
Foil Tembaga RA yang Diolah-Sisi Ganda dilengkapi permukaan kasar-yang dikontrol di kedua sisinya untuk meningkatkan daya rekat dengan bahan dielektrik dalam sirkuit fleksibel multilapis....

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA-Satu Sisi yang Diolah
Foil Tembaga RA-Satu Sisi yang Diolah memiliki sisi-yang dikasar secara mikro untuk ikatan dielektrik yang kuat dan sisi halus yang tidak diolah yang dioptimalkan untuk-pengetsaan garis halus....

Lihat lebih Hubungi kami

Struktur Bahan dan Permukaan

Bahan Dasar:Tembaga-kemurnian oksigen-bebas tinggi, dengan kandungan tembaga lebih besar dari atau sama dengan 99,99% sesuai dengan spesifikasi produk saat ini.

Permukaan yang dirawat terdiri dari lapisan fungsional yang dirancang untuk kebutuhan pemrosesan berbeda:

Lapisan Ikatan:Nodul mikro-tembaga yang diendapkan secara elektro-untuk saling mengunci resin.

Lapisan Penghalang:Lapisan paduan seng-nikel untuk kontrol migrasi tembaga.

Lapisan Pasifasi:Lapisan anti-noda organik untuk perlindungan permukaan sebelum pemrosesan hilir.

Konfigurasi perawatan yang tepat harus dipilih berdasarkan bahan dielektrik, proses pengikatan, kondisi suhu, dan kinerja permukaan yang diperlukan.

Karakteristik Kinerja

Kekuatan Kupas

Permukaan yang dirawat dirancang untuk meningkatkan ikatan antara foil tembaga dan bahan dielektrik seperti polimida.

Perlindungan Permukaan

Pasifasi membantu mengurangi oksidasi permukaan tembaga selama penyimpanan dan sebelum laminasi atau proses hilir lainnya.

Kekasaran Permukaan Terkendali

Permukaan yang diberi perlakuan berbeda memberikan profil kekasaran yang berbeda sesuai dengan persyaratan pengikatan dan aplikasi frekuensi tinggi.

Fleksibilitas

Karena bahan dasarnya adalah foil tembaga yang digulung dan dianil, produk ini mempertahankan karakteristik fleksibilitas yang terkait dengan foil tembaga RA.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Nilai/Rentang Standar	Standar Tes
Kemurnian Tembaga	Lebih besar dari atau sama dengan 99,99%	ICP-OES
Kepadatan	8,96 gram/cm³	ASTM B170
Konduktivitas Listrik	Lebih besar dari atau sama dengan 98% IACS pada 20 derajat	Pengukur Arus Eddy
Kekasaran Permukaan, Sisi Matte (Rz)	0.8–1.8 μm	Mikroskop Konfokal Laser
Kekasaran Permukaan, Sisi Mengkilap (Rz)	0.4–0.8 μm	Mikroskop Konfokal Laser
Kekuatan Kupas pada Film PI	Lebih besar dari atau sama dengan 1,2 N/mm	IPC-TM-650 2.4.8

Tersedia Ketebalan & Lebar

Ketebalan	Toleransi Ketebalan	Lebar Standar	Toleransi Lebar
12 μm	±0.8 μm	100–620mm	±0,2mm
18 μm	±1.0 μm	100–620mm	±0,2mm
35 μm	±1.5 μm	100–620mm	±0,3mm
70 μm	±2.0 μm	100–620mm	±0,3mm

Permukaan / Temper / Sifat Mekanik

Melunakkan	Kekuatan Tarik	Pemanjangan	Aplikasi Khas
Lembut (O)	200–260 MPa	Lebih besar dari atau sama dengan 30%	Engsel yang sangat-fleksibel dan area dinamis
Setengah-Sulit (H2)	280–360 MPa	Lebih besar dari atau sama dengan 15%	Zona transisi-fleksibel yang kaku
Penuh-Keras (H)	Lebih besar dari atau sama dengan 380 MPa	Lebih besar dari atau sama dengan 5%	Jejak datar dan bagian struktural

Manufaktur dan Kontrol Kualitas

Bergulir

Substrat tembaga diproduksi melalui penggulungan terkontrol dengan pemantauan ketebalan dan tegangan.

Anil

Anil atmosfer-terkendali digunakan untuk menyesuaikan struktur material dan sifat mekanik setelah penggulungan.

Perawatan Permukaan

Foil tembaga melewati proses perawatan terkontrol untuk menghasilkan karakteristik kekasaran, ikatan, dan permukaan pelindung yang diperlukan.

Inspeksi

Kontrol kualitas mencakup properti terkait dimensi, permukaan, listrik, dan-perlakuan. Deskripsi produksi saat ini juga mencantumkan deteksi lubang jarum, inspeksi permukaan optik, dan pengujian batch untuk kekuatan pengelupasan dan kimia.

Aplikasi

Sirkuit Cetak Fleksibel

Foil tembaga RA yang diolah dapat digunakan dalam aplikasi FPC yang memerlukan daya rekat tembaga-ke-polimida, fleksibilitas, dan karakteristik permukaan yang terkontrol.

Elektronik-Frekuensi Tinggi

Konfigurasi permukaan yang dipilih dapat digunakan untuk-aplikasi frekuensi tinggi yang mengharuskan kekasaran permukaan dan kinerja konduktor dipertimbangkan secara bersamaan.

Elektronik Otomotif

Foil tembaga RA yang diolah dapat diterapkan pada sirkuit elektronik fleksibel dan komponen elektronik otomotif lainnya yang memerlukan sifat permukaan terkontrol.

Elektronik Medis

Bahan ini dapat dipertimbangkan untuk aplikasi elektronik dan pembawa sinyal yang fleksibel-di perangkat medis jika spesifikasi tembaga dan permukaan yang diperlukan sesuai dengan aplikasi tersebut.

Kustomisasi dan Menggorok

CIVEN Metal dapat mendiskusikan konfigurasi foil tembaga RA yang diolah secara khusus sesuai dengan aplikasi pelanggan dan proses hilir.

Saat meminta penawaran, harap berikan:

• Ketebalan yang dibutuhkan

• Lebar

• Tingkat tembaga

• Marah

• Perawatan-satu sisi atau-dua sisi

• Kekasaran permukaan yang diperlukan

• Menargetkan bahan dielektrik atau perekat

• Aplikasi

• Proses laminasi atau bonding hilir

• Perkiraan kuantitas

Ukuran inti 76 mm (3 inci) dan 152 mm (6 inci) tercantum dalam informasi produk saat ini.

Pengemasan dan Pengiriman

Foil dikemas untuk melindungi permukaan, tepi, dan inti gulungan yang dirawat selama pengangkutan.

Persyaratan pengemasan dan pengiriman dapat dikonfirmasikan sesuai dengan konfigurasi gulungan, tujuan, dan persyaratan pesanan.

Untuk pengukur khusus, perawatan permukaan, atau persyaratan pemotongan, jadwal produksi dan pengiriman harus dikonfirmasi sebelum penempatan pesanan.

Dokumentasi Kualitas dan Teknis

CIVEN Metal menyatakan bahwa foil tembaga RA yang diolah dapat diberikan Sertifikat Uji Pabrik yang berisi informasi-bahan dan kinerja spesifik produk.

Untuk pelanggan yang memvalidasi foil baru dalam proses produksinya, persyaratan sampel dapat didiskusikan berdasarkan ketebalan target, perlakuan permukaan, substrat, dan aplikasi.

Pertanyaan Umum

T: Apa yang dimaksud dengan foil tembaga RA?

J: Foil tembaga RA yang diolah adalah foil tembaga yang digulung-dianil dengan perlakuan permukaan tambahan. Perlakuan ini dapat mengubah kekasaran permukaan, karakteristik ikatan, dan ketahanan oksidasi sesuai dengan aplikasi hilirnya.

T: Apa tujuan merawat foil tembaga RA?

J: Tujuan utamanya adalah untuk memberikan karakteristik permukaan yang tidak tersedia dari foil tembaga yang tidak diolah, seperti peningkatan adhesi resin, kekasaran terkontrol, atau perlindungan permukaan yang ditingkatkan.

T: Apakah foil tembaga RA yang diolah tersedia dengan perawatan di satu sisi atau kedua sisi?

J: Ya. Jajaran produk saat ini mencakup foil tembaga RA yang diberi perlakuan satu sisi dan dua sisi, serta opsi yang diperkeras satu sisi.

T: Bahan apa yang dapat direkatkan dengan foil tembaga RA yang diolah?

J: Informasi produk terkini secara khusus mengacu pada substrat polimida (PI). Sistem perekat atau dielektrik lainnya harus ditentukan ketika meminta penawaran sehingga perlakuan permukaan dapat dievaluasi untuk proses pengikatan yang dimaksudkan.

Q: Ketebalan apa yang tersedia?

J: Spesifikasi saat ini mencantumkan opsi 12 μm, 18 μm, 35 μm, dan 70 μm, dengan lebar dari 100 hingga 620 mm.

T: Informasi apa yang harus saya berikan saat meminta penawaran?

A: Harap berikan ketebalan, lebar, temper, perawatan permukaan, substrat atau perekat target, aplikasi, proses hilir, dan perkiraan kuantitas yang diperlukan.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok foil tembaga ra yang paling profesional di Cina. Dengan pengalaman yang berlimpah, kami dengan hangat menyambut Anda untuk grosir foil tembaga ra olahan berkualitas tinggi buatan China di sini dari pabrik kami. Pelayanan yang baik dan harga yang wajar tersedia.

Lembaran Tembaga Nikel, Lembaran Tembaga Berlapis Nikel, Lembaran Kuningan Gulung