Foil Tembaga RA yang Diolah

Ikhtisar Produk

CIVEN Metal's Treated Rolled-Annealed (RA) Copper Foil is processed from high-purity cathode copper (Cu >= 99.99%) through multi-stage cold rolling, controlled-atmosphere continuous annealing, and electrochemical surface modification. Unlike standard ED (Electrodeposited) foil, RA copper provides dynamic bending endurance. The applied surface treatment (micro-nodularization and anti-oxidation barrier) increases resin-to-copper peel strength (>1,2 N/mm) pada substrat polimida (PI) dengan tetap mempertahankan insertion loss yang rendah pada frekuensi melebihi 10 GHz.

Foil Tembaga RA yang Diolah dengan Suhu Tinggi-
CIVEN Metal High-Temperature Treated RA Copper Foil dirancang untuk substrat elektronik yang memerlukan stabilitas termal dan ketahanan mekanis yang tinggi.

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA yang Diolah Anti-Oksidasi
Foil Tembaga RA (Digulung-Anil) yang Diperlakukan Anti-Oksidasi adalah substrat logam-dengan kemurnian tinggi yang dirancang untuk sirkuit fleksibel dinamis dan-laminasi suhu tinggi.

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA-Kupas-Kekuatan Tinggi
Foil Tembaga-Kupas-Kekuatan Gulung-Anil (RA) Tinggi diproduksi untuk aplikasi sirkuit cetak fleksibel (FPC) yang memerlukan keandalan ikatan antara konduktor tembaga dan substrat dielektrik...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisi
Foil tembaga-Gulungan kasar-Anil (RA) satu sisi yang diproses secara mekanis memiliki permukaan mikro-kasar di satu sisi untuk penahan resin, dipasangkan dengan sisi belakang yang halus untuk...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA yang Diolah-Sisi Ganda
Foil Tembaga-Gulungan Diolah Sisi Ganda-Anil (RA) dilengkapi perawatan mekanis dan kimia yang dibuat secara mikro-kasar pada kedua permukaan. Dibuat dari tembaga tempa dengan kemurnian-tinggi,...

Lihat lebih Hubungi kami
Foil Tembaga RA-Satu Sisi yang Diolah
Foil tembaga Gulung-Anil (RA) satu sisi yang diberi perlakuan memiliki sisi halus yang tidak diberi perlakuan (matte atau mengkilat) dan sisi yang diberi perlakuan kasar-mikro.

Lihat lebih Hubungi kami

Bahan Utama

Bahan Dasar: High-purity oxygen-free copper (C11000 / C10200, Cu >= 99.99%).
Struktur mikro:Struktur butiran equiaxed yang seragam melalui-pemrosesan mekanis termal, mencegah retakan mikro-selama pelenturan dinamis.

Lapisan Perawatan Permukaan:
Lapisan Ikatan:Nodul mikro-tembaga yang diendapkan secara elektro-untuk saling mengunci resin.
Lapisan Penghalang:Paduan seng-nikel untuk mencegah migrasi tembaga.
Lapisan Pasifasi:Lapisan anti-noda organik untuk menahan-oksidasi pralaminasi.

Fitur Kinerja

Kekuatan Kupas Tinggi

Sisi matte nodularisasi tahan terhadap guncangan termal tanpa delaminasi.

Kehilangan Transmisi Rendah

Profil permukaan yang terkontrol (Rz < 1,5 um pada sisi mengkilap) meminimalkan redaman konduktor frekuensi tinggi.

Fleksibilitas Dinamis

Melebihi 200.000 siklus dalam uji ketahanan lipat MIT.

Presisi Pengetsaan

Kemampuan-garis halus hingga lebar garis/spasi 15 um / 15 um tanpa undercut nol.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Nilai/Rentang Standar	Standar Tes
Kemurnian Tembaga	>= 99.99%	ICP-OES
Kepadatan	8,96 gram/cm3	ASTM B170
Konduktivitas Listrik	>= 98% IACS pada 20 derajat	Pengukur Arus Eddy
Kekasaran Permukaan (Rz - Sisi Matte)	0.8 -- 1.8 um	Mikroskop Konfokal Laser
Kekasaran Permukaan (Rz - Sisi Mengkilap)	0.4 -- 0.8 um	Mikroskop Konfokal Laser
Kekuatan Kupas (pada Film PI)	>= 1.2 N/mm	IPC-TM-650 2.4.8

Tersedia Ketebalan & Lebar

Ketebalan (um)	Toleransi Ketebalan (um)	Lebar Standar (mm)	Toleransi Lebar (mm)
12	+-0.8	100 -- 620	+-0.2
18	+-1.0	100 -- 620	+-0.2
35	+-1.5	100 -- 620	+-0.3
70	+-2.0	100 -- 620	+-0.3

Permukaan / Temper / Sifat Mekanik

Penunjukan Temperamen	Kekuatan Tarik (MPa)	Perpanjangan (%)	Aplikasi Sasaran
Lembut (O)	200 -- 260	>= 30	Engsel ultra-fleksibel, area dinamis
Setengah-Sulit (H2)	280 -- 360	>= 15	Zona transisi-fleksibel yang kaku
Penuh-Keras (H)	>= 380	>= 5	Jejak datar standar, bagian struktural

Manufaktur & Kontrol Kualitas

Bergulir

Pabrik horizontal berkelanjutan dengan pengukur ketebalan laser online dan kontrol tegangan otomatis.

anil

Tungku atmosfer pelindung hidrogen-nitrogen mencegah penggetasan batas butir.

pelapisan

Garis pelapisan-elektro-lingkaran vertikal tertutup memastikan deposisi nodular dan anti-noda yang seragam.

Inspeksi

Deteksi lubang jarum 100%, pemindaian cacat permukaan optik (AOI), dan pengujian batch destruktif untuk kekuatan pengelupasan dan kimia.

Aplikasi

Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC):Interkoneksi ponsel cerdas, modul kamera, dan engsel yang dapat dilipat.

Telekomunikasi 5G:Kabel-antena frekuensi tinggi dan substrat radar-array fase.

Elektronik Otomotif:Tautan sinyal berkecepatan tinggi-LiDAR dan sirkuit fleksibel Sistem Manajemen Baterai (BMS).

Alat kesehatan:Kabel mikro-ultrasound dan sirkuit patch diagnostik yang dapat dipakai.

Kustomisasi & Pasokan OEM

Ukuran

Pemrosesan pengukur non-standar berdasarkan perhitungan impedansi.

Energi Permukaan

Ketebalan pasivasi disesuaikan dengan sistem perekat tertentu (epoksi, akrilik, polimida termodifikasi).

Opsi Inti

Diameter dalam 76 mm (3 in) atau 152 mm (6 in) pada inti plastik antistatis.

Contoh Program

Gulungan percobaan (10 meter x 300 mm) dikirim dalam 7 hari kerja.

Pengemasan & Pengiriman

Kemasan

Peti kayu bersuspensi,-kantong penghalang aluminium bersegel vakum, bahan pengering, dan pelindung tepi busa.

Penyimpanan

Iklim-lingkungan terkendali (suhu < 25 derajat, kelembapan < 60% RH); umur simpan 6 bulan.

Pengiriman

FOB, CIF, DDP melalui udara atau laut dengan shock{0}}logger opsional.

Mengapa CIVEN Metal

Integrasi Pabrik Langsung

Selesaikan-pemrosesan internal mulai dari peleburan tembaga mentah hingga pengolahan kimia.

Ketertelusuran

Laser kumparan master-diukir dengan ID lot yang ditautkan ke Sertifikat Uji Pabrik (MTC).

Kontrol Toleransi

Variasi ukuran dibatasi dalam +-5%.

Pertanyaan Umum

T: Berapa jumlah pesanan minimum (MOQ)?

A: 1 master coil atau berat celah yang setara (biasanya 50 kg), tergantung pada ukuran dan lebarnya.

Q: Apakah Sertifikat Uji Pabrik (MTC) disediakan?

J: Ya. Setiap pengiriman mencakup MTC yang memverifikasi kemurnian aktual, kekuatan tarik, perpanjangan, Rz, dan kekuatan kupas untuk lot tertentu.

T: Bagaimana cara mencegah oksidasi selama penyimpanan?

J: Perlakuan pasivasi elektrokimia (penghalang seng-nikel dan inhibitor organik) menghalangi oksigen dan kelembapan sebelum laminasi.

T: Apakah perawatan permukaan dapat disesuaikan untuk-polimida non-standar?

J: Ya. Penelitian dan Pengembangan menyesuaikan parameter nodularisasi agar sesuai dengan formulasi perekat tertentu.

T: Berapa waktu tunggu standarnya?

J:-barang yang tersedia akan dikirim dalam 3 hingga 5 hari kerja; pesanan pengukur atau pemotongan khusus memerlukan 15 hingga 25 hari kerja.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok foil tembaga ra yang paling profesional di Cina. Dengan pengalaman yang berlimpah, kami dengan hangat menyambut Anda untuk grosir foil tembaga ra olahan berkualitas tinggi buatan China di sini dari pabrik kami. Pelayanan yang baik dan harga yang wajar tersedia.

Lembaran Tembaga Nikel, Lembaran Tembaga Berlapis Nikel, Lembaran Kuningan Gulung