Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok foil tembaga berkekuatan-kulit-tinggi di Tiongkok. Selamat datang untuk membeli foil tembaga ra berkekuatan tinggi-kulit-yang tahan lama buatan China di sini dari pabrik kami. Jika Anda memiliki pertanyaan tentang kerja sama, jangan ragu untuk mengirim email kepada kami.

Foil Tembaga RA-Kulit-Berkekuatan Tinggi untuk Sirkuit Fleksibel

Foil Tembaga RA Berkekuatan-Kulit-Kekuatan Tinggi menggabungkan struktur tembaga-anil yang digulung dengan permukaan ikatan kasar-mikro yang terkontrol untuk meningkatkan daya rekat antara konduktor tembaga dan substrat dielektrik.

Penggulungan mekanis yang presisi dan perlakuan termal terkontrol membantu menjaga sifat mekanis yang diperlukan untuk pembengkokan berulang, sedangkan perlakuan-sisi mikro-perekatan memberikan penahan mekanis dengan sistem resin yang digunakan dalam konstruksi sirkuit fleksibel.

Foil disediakan dalam gulungan utama dan gulungan bercelah untuk pemrosesan-ke-gulungan. Cocok untuk sirkuit cetak fleksibel, papan-fleksibel kaku, elektronik otomotif, dan aplikasi lain yang mengharuskan adhesi tembaga-ke-dielektrik harus tetap stabil selama siklus termal dan mekanis.

Bahan Utama

Bahan Dasar:Katoda tembaga elektrolitik, Cu-ETP / C11000 atau Cu-OF / C10200, dengan kemurnian minimum 99,9%.

Struktur mikro:Struktur butiran seimbang yang diorientasikan sepanjang arah penggulungan untuk mendukung ketahanan tekukan dalam aplikasi elektronik yang fleksibel.

Ikatan-Perawatan Samping:Perlakuan mikro-nodular diterapkan pada sisi ikatan untuk meningkatkan penahan mekanis dengan bahan dielektrik. Penghalang pasivasi juga digunakan untuk mengurangi-perubahan warna dan oksidasi pada suhu tinggi.

Fitur Kinerja

Kekuatan Kulit Tinggi:Kekuatan pengelupasan mencapai lebih besar dari atau sama dengan 0,8 kN/m dengan polimida, membantu menahan delaminasi selama penyolderan reflow bebas timbal-dari 260 derajat hingga 288 derajat .

Daya Tahan Fleksibel:Foil ini tahan terhadap lebih dari 100.000 siklus pelipatan MIT pada radius tekukan 0,8 mm tanpa patah konduktor.

Profil Permukaan Terkendali:Permukaan matte-profil rendah membantu mengurangi kehilangan penyisipan sinyal di sirkuit-frekuensi tinggi yang beroperasi di atas 10 GHz.

Retensi Termal:Bahan ini dirancang untuk mempertahankan kekuatan tarik dan karakteristik perpanjangannya setelah paparan termal.

Untuk aplikasi di mana ketahanan oksidasi selama penyimpanan dan pemrosesan termal merupakan persyaratan utama,Foil Tembaga RA yang Diolah Anti-Oksidasiadalah opsi tembaga RA lainnya yang diolah.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Spesifikasi

Bahan Dasar

Cu-ETP / C11000 atau Cu-OF / C10200

Kemurnian Tembaga

Lebih besar dari atau sama dengan 99,9%

Ketebalan Nominal

12–35 μm

Toleransi Ketebalan

±5%

Kekuatan Kupas dengan Film PI

Lebih besar atau sama dengan 0,8 kN/m

Kekuatan Tarik

250–380 MPa

Perpanjangan Saat Istirahat

15–35%

Kekasaran Permukaan, Sisi Matte

Rz 0,8–1,8 m

Konduktivitas Listrik

Lebih besar dari atau sama dengan 98% IACS pada 20 derajat

Lebar Standar

100–620mm

Toleransi Menggorok

±0,1mm

Kisaran ketebalan standar adalah 12–35 μm. Pengukur khusus dari 9–70 μm tersedia sesuai dengan kebutuhan aplikasi.

Manufaktur & Kontrol Kualitas

Foil diproduksi melalui pabrik penggilingan multi-mundur tinggi yang presisi dan dilengkapi dengan kontrol pengukur otomatis dan inspeksi permukaan online.

Anil untai kontinu di bawah atmosfer pereduksi N₂/H₂ yang terkendali digunakan untuk menghilangkan tegangan sisa dan mengontrol struktur butiran tembaga. Permukaan ikatan kemudian diproses melalui peralatan deposisi elektro-dan pasivasi dengan pemantauan-waktu nyata.

Kumparan yang sudah jadi menjalani pemeriksaan permukaan optik 100% untuk mencari cacat seperti lubang kecil dan retakan tepi. Sifat mekanis dan pengelupasan diuji secara batch-sesuai dengan metode IPC-TM-650 yang berlaku.

Aplikasi

Sirkuit Cetak Fleksibel

Kombinasi kekuatan kulit yang tinggi dan ketahanan lentur membuat foil ini cocok untuk struktur FPC yang menggunakan polimida dan bahan dielektrik fleksibel lainnya.

Elektronik Lipat

Foil ini dapat digunakan dalam sirkuit fleksibel dinamis untuk ponsel cerdas yang dapat dilipat dan laptop-layar ganda yang pembengkokannya berulang kali menimbulkan tuntutan mekanis pada konduktor.

Elektronik Otomotif

Aplikasinya mencakup unit kontrol transmisi (TCU), sistem manajemen baterai (BMS), dan pita sensor ADAS yang terkena getaran dan siklus termal.

Elektronik Dirgantara & Pertahanan

Bahan ini dapat digunakan untuk harness datar ringan dan rakitan kabel internal yang terkena getaran dan guncangan termal.

Interkoneksi-Kepadatan Tinggi

Untuk papan-fleksibel kaku-lapisan berlapis-lapis, permukaan pengikat yang diberi perlakuan membantu mempertahankan adhesi-tembaga ke-dielektrik melalui siklus pengepresan laminasi.

Untuk desain yang memerlukan permukaan kasar tertentu hanya pada satu sisi,Foil Tembaga RA Kasar-Satu Sisimenyediakan opsi perawatan-permukaan terkait.

Opsi Kustomisasi dan Pasokan

Spesifikasi khusus dapat diberikan untuk aplikasi dengan persyaratan ketebalan, daya rekat, permukaan, atau celah tertentu.

Ketebalan Khusus: 9–70 μm

Perawatan Permukaan:Perawatan-satu sisi atau-dua sisi

Kompatibilitas Perekat:Sistem perekat epoksi, akrilik, dan polimida yang dimodifikasi

Diameter Dalam Inti:3 inci (76,2 mm) atau 6 inci

Lebar menggorok:Turun hingga 10 mm

Duri Tepi:Kurang dari 10% ketebalan foil

Daftar Percobaan:5–20kg

Dokumentasi:Sertifikat Analisis (CoA) dan Lembar Data Keamanan Material (MSDS)

Kuantitas percobaan dapat digunakan untuk evaluasi proses sebelum pesanan produksi reguler.

Pengemasan & Pengiriman

Setiap kumparan dipasok dalam kemasan peti kayu horizontal yang ditangguhkan. Bahan tersebut-disegel secara vakum dalam kantong penghalang anti-kelembaban statis-dengan bahan pengering dan pembersih nitrogen untuk mengurangi paparan terhadap kelembapan dan oksidasi selama pengangkutan.

Pelindung tepi HDPE digunakan untuk melindungi tepi kumparan dari kerusakan fisik. Kumparan induk membawa-barcode dan label yang diukir dengan laser yang mengidentifikasi tingkat paduan, nomor batch, berat, dan tanggal produksi agar dapat ditelusuri.

Waktu tunggu produksi standar adalah 15–25 hari. Barang stok dapat dikirim dalam 5 hari kerja.

Pertanyaan Umum

T: Apa keunggulan utama foil tembaga RA berkekuatan tinggi-kulit-?

J: Perlakuan-mikro-sisi ikatan meningkatkan penahan mekanis antara foil tembaga dan resin dielektrik, membantu menjaga daya rekat selama pemrosesan termal dan penyolderan.

T: Kekuatan kulit apa yang dapat diberikan oleh foil ini?

J: Kekuatan pengelupasan yang ditentukan dengan polimida lebih besar dari atau sama dengan 0,8 kN/m, termasuk spesifikasi float yang-diterima / setelah disolder-yang ditunjukkan dalam data teknis.

T: Bisakah foil digunakan untuk-sirkuit frekuensi tinggi?

J: Ya. Permukaan matte profil rendah yang terkontrol dirancang untuk meminimalkan kehilangan penyisipan sinyal pada jalur frekuensi tinggi di atas 10 GHz.

Q: Ketebalan apa yang tersedia?

J: Kisaran ketebalan nominal standar adalah 12–35 μm. Pengukur khusus dari 9–70 μm dapat disediakan sesuai dengan kebutuhan aplikasi.

T: Dapatkah foil diberikan dalam lebar celah sempit?

J: Ya. Slitting tersedia hingga 10 mm, dengan opsi inti 3 inci atau 6 inci. Tinggi duri tepi yang ditentukan kurang dari 10% ketebalan foil.

T: Apa MOQ untuk{0}}celah lebar khusus?

A: MOQ standar adalah 50 kg per spesifikasi lebar. Kuantitas uji coba prototipe juga dapat diatur untuk evaluasi.

T: Apakah Sertifikat Analisis diberikan?

J: Ya. Setiap pengiriman mencakup CoA yang mencakup parameter seperti ketebalan, kekuatan tarik, pemanjangan, kekasaran permukaan, dan kekuatan kupas.

Tag populer: foil tembaga -kulit-kekuatan tinggi, Cina produsen, pemasok, pabrik foil tembaga dengan kekuatan-kulit-tinggi, Lembaran Tembaga Berilium, Lembaran Kuningan RA Presisi Tinggi, Lembaran Tembaga RA Presisi Tinggi, Lembaran Tembaga Berlapis Nikel, Lembaran Kuningan Gulung, Lembaran Tembaga RA yang Diolah